디스플레이 반도체 기업 엘비루셈(376190)이 상장일정에 돌입합니다. 엘비루셈의 상장에 대해 자세하게 알려드리겠습니다.

대표이사 신현창 설립일 2004-07-07
기업구분 일반 사업자등록번호 513-81-33971
대표전화 054-478-0384 홈페이지 s://www.lblusem.com
결산월 12월 종업원수 599명
업종 반도체 제조업 주요제품 디스플레이 구동 반도체(Driver IC)
주권구분 통일주권 주간사 한국투자증권

엘비루셈 사업현황입니다.

출처 : IPO38 커뮤니케이션

  • 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며,구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 반도체 후공정 사업을 영위
  • 당사가 주력으로 하는 비메모리 반도체인 Driver IC 후공정 사업의 전방산업은 LCD, OLED와 같은 평판디스플레이(Flat Panel Display)산업
  • 디스플레이 시장 및 최종 고객의 수급 트렌드를 예측하는 활동을 지속적으로 전개, Driver IC 적용분야도 최근 급성장하고 있는 OLED, 자동차 디스플레이, 휴대용 디스플레이 등으로 제품 적용분야를 확대해 나감과 동시에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 중국 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개
  • 주 거래처인 실리콘웍스는 2018년 매출 약 8,000억원으로 전세계 팹리스 기업 중에 매출규모 19위에 랭크되었으며, 2020년은 매출 1조원을 넘어서며 국내 대표 팹리스 업체로 성장
  • 범핑, 패키징(조립) 및 테스트를 주력사업으로 하는 반도체 후공정 업체
  • Driver IC 영업은 고사양 제품 위주의 기존 디스플레이 패널 기업과 팹리스 Driver IC 업체를 대상으로 제휴관계를 공고히 한 흔들림없는 사업구조를 기반으로 중화권의 공급처를 다변화
  • 고객사(팹리스업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, 패키징 및 테스트 수탁 임가공 서비스를 전문으로 하는 반도체 후공정 회사
  • Q(Quality), C(Cost), D(Delivery), T(Technology) 경쟁력을 갖추고 있음. 이것은 당사와 같은 제조기업의 경쟁력에 가장 중요한 부분
  • 차별화된 반도체 웨이퍼 가공 기술을 개발하여 칩 제조를 위한 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 얇게 가공하고, 메탈층을 증착하는 Thin Wafer Process인 BGBM 사업을 2020년부터 추진하여 기존의 Driver IC 후공정 영역을 넘어 반도체 후공정의 다양한 솔루션을 확보하고 타 반도체 영역의 사업기반 마련을 위해 노력
  • 전력반도체 제조시 웨이퍼를 더 얇고 효율적으로 가공하는 기술을 자체 개발하여 신사업으로 추진
  • 본 BGBM 공정 기술을 활용하여 전력반도체 시장중에서도 모바일폰, 태블릿 등의 전력관리반도체로 적용되는 MOSFET 제품을 Target으로 우선적으로 진출, 향후에는 전기자동차에 적용되는 고전력 관리 반도체인 IGBT에 이르는 저전력에서부터 고전력까지 다양한 전력반도체 시장으로 진출할 계획

예비심사 청구내용

심사청구일 2021.03.02 심사승인일 2021.04.22
청구시 매출액 209,770 백만원 법인세차감전순이익 20,835 백만원
청구시 순이익 17,105 백만원 청구시 자기자본 114,876 백만원
청구시 최대주주 엘비세미콘(주) 최대 주주비율 68 %
공모(예정)발행가 0 원 ~ 0 원 공모(예정)주식수 6,000,000 주
공모(예정)금액 0 백만원 ~ 0 백만원 상장(예정)주식수 24,600,000 주

주주정보

구분 주주 지분율 보호예수기간
보호예수매도금지 엘비세미콘(주) 48.78 % 상장 후 1년
LAPIS Semiconductor Co. Ltd. 26.83 % 상장 후 1년
보호예수 물량합계 75.61 %  
유통가능 공모시 기관투자자 18.29 %  
공모시 일반투자자 6.10 %  
유통가능 주식합계 24.39%  

* 총발행 주식수 : 24,600,000주 (2021.04.28~ 증권신고서 기준)

- 기발행 주식수 : 20,600,000주

- 신주발행 주식수 : 4,000,000주

 

재무정보

엘비루셈의 연간 재무정보입니다.

(단위 : 백만)

구분 제16기 [2019] 제17기 [2020] 제18기 1분기 [2021]
Ⅰ. 유동자산 71,278 82,029 101,575
Ⅱ.비유동자산 99,780 84,421 85,740
자산총계 171,059 166,451 187,315
Ⅰ. 유동부채 52,225 39,949 56,540
Ⅱ.비유동부채 20,929 11,624 10,373
부채총계 73,154 51,574 66,913
1.자본금 10,800 10,800 10,800
2,자본잉여금 3,748 3,748 3,748
3.이익잉여금 83,357 100,328 105,609
4.기타자본항목     244
자본총계 97,905 114,876 120,402
매출액 169,687 209,770 53,530
영업이익 17,520 20,769 4,894
당기순이익 15,503 17,104 5,295
영업이익률(%) 10.32 9.9 9.14
순이익률(%) 9.14 8.15 9.89

연도별 매출현황입니다.

(단위 : 백만)

매출유형 품 목 2019년도 2020년도 2021년도 1분기
반도체 제조 용역 COF 145,870 184,090 47,585
골드범프 15,735 19,835 4,010
기타 42 1,334 689
AOC 5,485 2,522 431
기타 2,553 1,987 814
합 계 169,687 209,770 53,530

반도체 후공정 강자 엘비루셈은 업계 최고 수준의 실적을 기록하고 있습니다. 국내 반도체 후공정 전문업체(OSAT)는 네페스, 테스나 정도 입니다.

 

400만주는 신주 모집, 200만주는 구주 매출 방식으로 총 600만주의 일반공모를 진행하며, 상장 예정 주식 수는 2460만주입니다. 엘비루셈은 코스닥 상장을 위한 피어그룹에 모회사 엘비세미콘과 테스나 2개사를 최종 선정했는데, 최대 4000억원이 예상되는 시가총액은 엘비세미콘 시가총액의 약 60%에 해당하는 규모입니다.

공모 일정

  • 수요예측일 : 2021.05.26(수) ~ 05.27(목)
  • 공모청약일 : 2021.06.02(수) ~ 06.03(목)
  • 환불일 : 2021.06.07(월)
  • 납일일 : 2021.06.07(월)
  • 상장일 : 2021.06.11(금)

공모가

  • (희망)공모가격 : 12,000 원 ~ 14,000 원
  • (희망)공모금액 : 720 억원 ~ 840 억원
  • (확정)공모가격 : 14,000 원
  • (확정)공모금액 : 840 억원
  • 청약증거금율 : 개인 50% / 수요예측 참여기관 0%

공모주식수

공모주식수 6,000,000 주 (신주모집67%)
그룹별배정 전문투자자 4,500,000 주 75 %
우리사주조합 0 주 0 %
일반청약자 1,500,000 주 25 %
해외투자자 0 주 0%

일반청약자에는 공모주식수의 25%가 부여됩니다. 아래와 같이 배정이 됩니다.

증권회사 배정수량 청약한도 비고
한국투자증권 1,050,000 주 35,000 주 대표주관회사
KB증권 450,000 주 15,000 주 공동주관회사

* 청약한도

- 한국투자증권 : 일반고객 : 35,000주(100%), 우대고객 : 70,000주(200%), 최고우대고객 : 105,000주(300%), 온라인전용고객 : 17,500주(50%)

- KB증권 : 일반고객(100%) : 15,000주, 일반고객(50%) : 7,500주, 우대고객(200%) : 15,000주, 우대고객(250%) : 37,500주, 우대고객(300%) : 45,000주

 

공모주 청약방법은 아래를 참고해 보세요.

 

공모주 청약방법

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수요예측

수요예측일 2021.05.26 ~ 05.27
(희망)공모가격 12,000 원 ~ 14,000 원
(희망)공모금액 720 억원 ~ 840 억원
접수방법 인터넷 접수
접수장소 홈 ⇒ 상단 메뉴‘투자정보‘ ⇒ IPO ⇒ 수요예측⇒ 수요예측 참여
문의전화 02-3276-5346, 02-3276-5880
주관사홈페이지 www.truefriend.com
최고신청수량 4,500,000 주
단위 1,000 주 / 100 원

공시정보

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